印刷晒版的操作步骤及工艺流程
曝光机也是晒版机，只是叫法不同。
晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶
检查修正：将曝光、显影后的PS版存在的质量问题加以修正。
烤版：指在高温环境中对PS版的图文基础进行热处理，目的是增强图文部分的稳定性、耐蚀性和机械强度。
提墨：在版面上涂擦显影墨。提墨具有增强图文部分的亲墨性和便于检查等作用。
擦胶：选用一种化学胶质，金华PCB，涂擦到版面上，从而使印版抗脏、防尘、防氧化。
LDI
LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，友迪激光PCB，用于pcb工艺中的曝光工序，友迪激光PCB曝光，与传统的底片接触曝光方法有所不同。
汇编语言指令为装载有效地址。
LD：取指令（常开触点） Load
LDI：取反指令（常闭触点）Load Inverse
江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，PCB高速曝光成像设备，我们的主力产品是数字化直接成像曝光机、物理气相沉积真空镀膜设备、新能源自动化设备与感光油墨，欢迎来电咨询！
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在工业5.0以及“黑灯工厂”的背景下，直接成像的快速切换加工品以及全自动匹配的特性，使直接成像技术成为影像转移的必然趋势。
在国内，自主的直接成像技术在电路板领域的应用已有将近十年的历史，在这个领域诸侯纷争，百花齐放，与国外的设备相比，国内的设备技术指标能持平甚至超越，但设备的稳定性，适用性还有距离。
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