LDI
LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同。
与传统曝光的差别
1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。
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自动平行曝光机和ldi曝光机有什么区别？
主要特点：这个类型的设备只有一个灯管，曝光台面也是分有上下方两个镜子，使用的是光线折射的原理。当两个面同时进行曝光的时候，上下灯的曝光是一定要分开的。
江苏迪盛智能科技成立于江苏徐州丰县经济开发区，旗下有友迪激光、芯迪半导体科技、钧迪智能装备等几个独立子公司，并在苏州建立研发中心，已有研发团队30人，涵盖光机电软与运动系统。
线路板曝光机：用紫外线(UV)的能量，使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部架桥硬化的效果，四曲玻璃印刷，完成影像转移的目的称为曝光。将棕片(重氮片)上的图曝光到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。
曝光机理：通过UV光照射，使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。
光源：散射光、准平行光、平行光、激光。
设备：手动对位曝光机，半自动对位曝光机，自动曝光机，LDI曝光机，DI曝光机。
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